無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設(shè)計、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
本章主要分析并討論無鉛接可靠性、介紹無鉛再流焊的特點及對策、如何正確實隨無鉛工藝、無鉛再流焊工藝控制。
今天靖邦電子小編就跟大家一起來討論一下關(guān)于無鉛焊接可靠性的問題。
由于無鉛化實施時間不長，還有許多不完善之處。目前國際上對于無鉛產(chǎn)品、無鉛焊點可靠性問題(包括測試方法)還在最初的研究階段，無鉛焊點的長期可富性還存在不確定的因素即使完全無鉛化以后，無鉛焊點的長期可性，到目前為止國際上也還沒有完全研究清楚，高可靠性產(chǎn)品是獲得豁免的，因此，高可靠性產(chǎn)品實施無鉛工藝必須慎重考慮長期可性問題。
SMT貼片加工廠需要從以下幾方面對無鉛焊點的連接可靠性進行討論。以便獲得更好更優(yōu)質(zhì)的焊點，保證客戶的產(chǎn)品質(zhì)量。
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