smt貼片是目前電子行業(yè)最常見的貼裝技術(shù)。通過smt技術(shù)可以安裝更多更小更輕的元件，使電路板滿足高精度和小型化的要求。當(dāng)然，這需要更高更復(fù)雜的smt貼片技術(shù)。所以在操作過程中有很多注意事項(xiàng)。在這里，思邁通興將為您進(jìn)行梳理和介紹。
1.儲(chǔ)存溫度:建議冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)不要低于0℃。
2.出庫原則:必須遵循先進(jìn)先出原則，錫膏不能在冰柜里存放太久。
3.解凍要求:將錫膏從冰柜中取出后，自然解凍至少4小時(shí)。解凍時(shí)，瓶蓋打不開。
4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃，相對(duì)濕度為45%-65%RH。
5.用過的舊錫膏:建議在開蓋后12小時(shí)內(nèi)用完錫膏。如果需要保存，請(qǐng)用干凈的空瓶包裝，然后密封，放回冷凍室保存。
6.鋼網(wǎng)上的錫膏量:第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量不要超過印刷和滾壓時(shí)刮刀高度的1/2，這樣經(jīng)過勤觀察和勤涂抹，錫膏量就會(huì)減少。
1.刮刀:刮刀的材質(zhì)最好是鋼制刮刀，有利于印在焊盤上錫膏的成型和剝離。
刮刀角度:45-60度用于手工印刷；這臺(tái)機(jī)器以60度角打印。
印刷速度:手動(dòng)30-45毫米/分鐘；印刷機(jī)40毫米-80毫米/分鐘。
印刷環(huán)境:溫度23±3℃，相對(duì)濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開口。鋼絲網(wǎng)的厚度、開孔的形狀和比例應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇。
QFP 芯片:中心間距小于0.5mm和0402的芯片需要激光打孔。
測(cè)試鋼網(wǎng):鋼筋網(wǎng)的拉力測(cè)試應(yīng)每周進(jìn)行一次，拉力值應(yīng)在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng):連續(xù)印刷5-10塊PCB板時(shí)，用無塵網(wǎng)紙擦拭一次。最好不要用抹布。
3.清洗劑:IPA溶劑:清洗鋼網(wǎng)時(shí)最好使用IPA和酒精溶劑。含氯的溶劑不能用，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成分，影響整體質(zhì)量。
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