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2019-07-27 01:01:50

SMT工藝的關(guān)鍵有那些？

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認(rèn)識(shí)并理解以上知識(shí)點(diǎn)，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙的控制進(jìn)行討論。
焊膏印刷工藝類似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點(diǎn)就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱為鋼網(wǎng)，對(duì)應(yīng)英文Stencil。
印刷原理與參數(shù)如圖所示。

焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面：
（1）刮刀的參數(shù)設(shè)置；
（2）PCB的合適支撐。
1)刮刀角度
刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，但也越不容易刮凈鋼網(wǎng)表面的焊膏。角度太大，焊膏填充效果同樣比較差。
刮刀角度推薦45°~75°（一般全自動(dòng)機(jī)都固定在60°左右）。
2）刮到速度
刮到速度對(duì)焊膏圖形的影響是復(fù)雜的。一般而言，速度在100mm/s之前，填充時(shí)間起主導(dǎo)作用；在100mm/s之后，焊膏黏度起主導(dǎo)作用。但有一點(diǎn)是共同的，就是速度太快（高于180mm/s）或太慢（低于20mm/s），都不利于焊膏的填充。
  刮刀速度對(duì)填充率的影響如圖所示。
  刮刀速度推薦范圍：
（1）       安裝普通間距元器件的板：140~160mm/s;
（2）       安裝精細(xì)間距元器件的板：25~60mm/s。

3）刮刀壓力
刮刀壓力，實(shí)際是控制刮刀向下的行程。印刷時(shí)，只要鋼網(wǎng)底面與PCB無(wú)間隙接觸、表面焊膏刮干凈即可，在此狀況下壓力越小越好！壓力過(guò)大，將導(dǎo)致大尺寸焊盤圖形中間被挖現(xiàn)象；壓力過(guò)小，填充不充分或刮不干凈，將引起拉尖，如圖所示。

刮刀壓力一般按照0.5kg/1”進(jìn)行初始設(shè)定，再根據(jù)圖形進(jìn)行調(diào)整。
4）脫網(wǎng)速度（比較復(fù)雜）
一般而言，脫網(wǎng)速度快，容易發(fā)生孔壁處殘留焊膏，導(dǎo)致少錫或拉尖現(xiàn)象。若脫網(wǎng)速度過(guò)快，還可能引起鋼網(wǎng)反彈，形成“狗耳朵”現(xiàn)象，如圖所示。具體多大合適，取決于焊膏本身的黏度。

脫網(wǎng)速度影響焊膏的轉(zhuǎn)移以及圖形形態(tài)，但圖形形態(tài)與焊膏的性能關(guān)系更大，特別是其所用溶劑與黏度。一般而言，焊膏黏度過(guò)高，容易出現(xiàn)塞孔、拉尖現(xiàn)象；使用低沸點(diǎn)溶劑時(shí)焊膏容易干，脫模性變差。
分離時(shí)，焊膏并不完全靠焊膏的黏度留在PCB焊盤上，事實(shí)上，主要是靠焊膏側(cè)空氣的壓力沉積到焊盤上的，如圖所示。