SMT貼片加工組裝的工藝與電路板加工的每一個環(huán)節(jié)都有著密切關(guān)系，其中包括資金投入、PCB設(shè)計以及元件可焊性、組裝操作和焊劑選擇、溫度控制、焊料晶體結(jié)構(gòu)等，這些都必須要重視，只有這些都到位，才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)電路板，滿足企業(yè)和消費者的需求。
波峰焊接常用的焊料一般是共晶錫鉛合金，這種材料的含錫量為百分之六十三，鉛含量為百分之三十七，在加工過程中要時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，并保證在183度，保持溫度均衡。這是目前SMT貼片加工組裝工藝中的新溫度值，過去一般是200度以上，生產(chǎn)難度較大。而如今隨著技術(shù)和設(shè)備的更新，溫度也有了很大的變化。
尤其是隨著焊劑技術(shù)的更新，整個焊錫鍋爐中溫度的變化非常明顯，均勻可控性也得到了大大提升。為了提高對溫度的控制，很多SMT貼片加工組裝廠家還增加了預熱器，這種設(shè)備能夠幫助廠家在加工過程中更好的把控溫度，保持均勻一致性。如果遇到組件沒有均勻熱質(zhì)量，就必須要保證所有的焊接點都達到足夠穩(wěn)定，這樣才能形成合格的焊點。
而要滿足這個問題，最重要的問題就是如何提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性。焊點溫度過低會導致元件和基板熱沖擊不夠，只有合適的強度之下，才能保證焊劑足夠涂覆整個電路板，并產(chǎn)生共同作用，使其擁有足夠的焊劑用于焊接，這樣一來就能大大減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。
除了以上問題之外，焊錫鍋中焊料成分和時間也有很大的關(guān)系，據(jù)SMT貼片加工組裝廠家介紹，隨著時間的變化，焊錫鍋中會產(chǎn)生浮渣，這種浮渣的多少與焊料成分有關(guān)，也受時間的影響。尤其是焊接組件上存在殘留物質(zhì)和其他金屬雜質(zhì)的時候，這種浮渣會越來越多，對錫的消耗也會非常大。
想要解決這個問題，就必須要對鍋進行分析。因為焊錫鍋中有浮渣而倒掉焊劑，這樣的做法沒有必要，也浪費焊劑。最常規(guī)的做法就是往鍋里面加焊料，使其焊料始終保持滿滿的，這樣就能減少浮渣的影響。
如今，很多領(lǐng)域都需要電路板，無論是醫(yī)療、食品還是電子企業(yè)，對電路板的需求都非常大，因而對SMT貼片加工組裝工藝的需求也比較多。作為專業(yè)加工廠家，不僅要提高自身的組裝工藝，還要嚴把質(zhì)量關(guān)，對原材料的采購、存儲以及生產(chǎn)等都做好把控，這樣才能保證產(chǎn)品最終性能和效果，才能發(fā)展的更好，走的更遠。
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