SMT貼片加工中最重要的設(shè)備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費(fèi)類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。
1.波峰焊機(jī)的發(fā)展方向
①過程控制計算機(jī)化使整機(jī)可靠性大為提高，操作維修簡便，人機(jī)界面友好。
②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮氣保護(hù)等機(jī)型。
③焊料波峰動力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善， 感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機(jī)械泵技術(shù)，成為未來焊料波峰動力技術(shù)的主流
④采用曲線漸變導(dǎo)軌和機(jī)械手可變傾角來調(diào)整PCB進(jìn)入波峰的傾角，提高焊接質(zhì)量。
⑤悄性氣體(如氮氣)保護(hù)技術(shù)，避免焊料高溫氧化。
因此，在SMT貼片中越來越多的貼片加工廠中選擇性波峰焊機(jī)越來越被廣泛應(yīng)用。
①耐高溫、抗腐蝕，采用鈦合金鋼鍋膽或在鍋膽內(nèi)壁餃防護(hù)層。Sn鍋溫差小于＝2℃
②采用噴霧法進(jìn)行焊劑的噴涂，控制噴涂寬度和噴涂量。
③加長預(yù)熱區(qū)長度，滿足級慢升溫要求。預(yù)熱區(qū)采用熱風(fēng)加熱器或紅外加通風(fēng)，有利于水 汽揮發(fā)。
④縮小從預(yù)熱段到焊料鍋的距離?？s小兩個波峰之間的距離，防止從預(yù)熱段到焊接前，以 及兩波峰焊接之間的溫度過大跌落。
⑤增加中間支，預(yù)防高溫引起PCB交形。 增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。
⑦充N2，減少焊錫渣的形成
③增加助焊劑回收裝置，碳少對設(shè)備和環(huán)境的污染。 采取焊錫防氧化與錫渣分流措施 由于無鉛焊料的高含錫量及高溫，焊料氧化和錫渣量增加比較嚴(yán)重?？刹捎眯滦蛧娮旖Y(jié)構(gòu)和 錫渣分離設(shè)計。盡量減少錫渣中錫的含量。另外，采用錫渣自動聚積的流向沒計，能減少波峰表 面飄浮的錫渣，這樣可以減少淘渣和維護(hù)。
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