SMT表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。
一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：
1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。
2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長。
3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。
4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。
5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。
6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。
二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：
1.刮刀：刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。
檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)最好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。
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