最近有客戶問到一個PCBA加工直通率的問題，那么直通率其實就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時間，那么時間越少的話效率越高，良品率也越高，畢竟只有當你的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)問題的時候才能往流向下一步。借著這個問題我們來聊一下關于PCBA焊接中焊點拉尖的產(chǎn)生和解決方法：
1、PCB電路板在預熱階段溫度過低、預熱時間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時元器件與PCB吸熱產(chǎn)生凸沖傾向。
2、SMT貼片焊接時溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
3、電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4~5mm。
4、助焊劑活性差。
5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。
以上的問題點是焊點拉尖產(chǎn)生的最主要因素，所以我們在smt貼片加工中要針對以上問題做出相應的優(yōu)化和調整，把問題解決在發(fā)生之前，保證產(chǎn)品的良品率和交付速度。
1、錫波溫度為250℃±5℃，焊接時間3~5s；溫度略低時，傳送帶速度調慢一些。
2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制3、板焊接面0.8mm~3mm。
4、更換助焊劑。
5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm（細引線取下線，粗引線取上限）。
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