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PCBA加工及SMT相關(guān)知識(shí)，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。

(1)PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對(duì)焊接良率的影響是先天性的，較難通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。

(2)可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理，可能就需要額外的試制時(shí)間和工裝，如果還不能解決，就必須通過(guò)返修來(lái)完成。這些都降低了生產(chǎn)效率，提高了成本。

下面以一個(gè)0.4mmQFP的例子予以說(shuō)明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類(lèi)封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開(kāi)焊。

0.4mmQFP橋連和開(kāi)焊現(xiàn)象

0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連，是由于引線(xiàn)之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對(duì)焊膏量的變動(dòng)比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連，因此，通常采取的改進(jìn)舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度，但這樣做的結(jié)果可能帶來(lái)更多的開(kāi)焊。如果能夠提供一個(gè)比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設(shè)計(jì)角度考慮，需要解決兩個(gè)問(wèn)題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對(duì)橋連的影響。如果能夠解決這兩個(gè)問(wèn)題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。