如果采用高密度電路板設計概念，電子產品可以獲得以下好處：
(1)相同產品設計，可以降低載板層數(shù)，提高密度降低成本.
(2)增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路容納量，可以應付高密度接點組件組裝需求，有利使用先進構裝.
(3)利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號正確性(4)結構采用較薄介電質厚度，潛在電感比較低.
(5)微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高.
(6)微孔技術可讓載板設計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷.
(7)微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設計更簡便.現(xiàn)代流行的電子產品，不但要有行動化、省電的特質，還要穿戴無負擔、外觀漂亮好看,當然最重要的是價格可負擔且能隨流行更換。
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